Honda dan Renesas Jalin Kerja Sama Kembangkan System-on-Chip (SoC) Berperforma Tinggi untuk Kendaraan Berbasis Perangkat Lunak

Warning: mysqli_query(): (HY000/1114): The table ‘(temporary)’ is full in /home/u6998656/public_html/wp-includes/class-wpdb.php on line 2345

Tokyo, Jepang, 9 Januari 2025 – Honda Motor Co., Ltd. dan Renesas Electronics Corporation mengumumkan perjanjian strategis untuk mengembangkan system-on-chip (SoC) berkinerja tinggi yang dirancang khusus untuk kendaraan berbasis perangkat lunak (Software-Defined Vehicles/SDV). SoC ini akan menawarkan performa AI terdepan hingga 2.000 TOPS dengan efisiensi daya yang unggul, mencapai 20 TOPS/W, dan direncanakan untuk digunakan pada model masa depan Honda “0 Series”, lini kendaraan listrik (EV) terbaru Honda. Kesepakatan antara Honda dan Renesas ini juga diumumkan saat konferensi pers Honda yang digelar di CES 2025 di Las Vegas, Nevada, Amerika Serikat.

Honda tengah mengembangkan SDV dengan arsitektur orisinal untuk memberikan pengalaman mobilitas yang personal dan optimal bagi setiap pelanggan. Honda 0 Series akan mengadopsi arsitektur elektronik dan elektrifikasi (E/E) terpusat, yang menyatukan beberapa unit kontrol elektronik (ECU) ke dalam satu ECU utama. ECU ini akan mengelola fungsi-fungsi penting kendaraan, termasuk Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) dan Automated Driving (AD), kontrol powertrain, serta fitur kenyamanan kendaraan. Untuk mendukung kompleksitas ini, diperlukan SoC dengan performa komputasi tinggi yang tetap hemat daya.

Renesas menawarkan solusi semikonduktor otomotif melalui lini produk R-Car, yang dirancang dengan teknologi chiplet multi-die untuk memberikan kinerja AI tinggi dengan kemampuan penyesuaian. Dalam kerja sama ini, Honda dan Renesas akan mengembangkan SoC berperforma tinggi menggunakan teknologi proses otomotif 3nm dari TSMC. Teknologi ini memungkinkan pengurangan konsumsi daya yang signifikan, tanpa mengorbankan performa.

Sebagai bagian dari pengembangan, teknologi chiplet multi-die akan mengintegrasikan R-Car X5 generasi kelima milik Renesas dengan akselerator AI yang dioptimalkan oleh Honda. Kombinasi ini memungkinkan SoC mencapai salah satu kinerja AI terbaik di industri, mendukung fungsi-fungsi seperti AD dan ADAS, dengan efisiensi daya tinggi. Teknologi chiplet juga memberikan fleksibilitas untuk peningkatan performa di masa depan, memastikan solusi yang terus berkembang sesuai kebutuhan pasar.

Kerja sama ini melanjutkan hubungan panjang Honda dan Renesas dalam pengembangan teknologi otomotif, sekaligus memperkuat integrasi inovasi semikonduktor dan perangkat lunak canggih dalam Honda 0 Series. Langkah ini diharapkan dapat menghadirkan pengalaman mobilitas yang lebih baik bagi pelanggan Honda di seluruh dunia.